摘要：2022年初，从半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风，苹果首度接受台积电涨价，到立讯精密、歌尔股份宣布为苹果提供芯片封装服务；华为为突破美国制裁重围，与京东方合作开发面板级封装技术；封测巨头长电科技投资60亿元扩产；英特尔、台积电、三星火拼先进封测，动作反复刷屏……晶圆代工、封测代工、产品公司的界限越来越模糊，封测企业向电子制造服务行业渗透亦然起势。这一切无不透露着封测产业正在变得无比重要。

封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于 IC 设计与 IC 制造之后，最终 IC 产品之前，属于半导体制造后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，进行封装和测试，最后输出芯片成品给芯片设计公司。

其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。封装环节占据封测价值量的绝大部分，据Gartner统计，封装环节占整个封测市场份额的80-85%，测试环节占整个封测市场份额约15-20%。

01

封测行业景气高企

行业投资、并购动作频频

目前中国大陆已成为全球的集成电路终端产品消费市场和制造基地，受益集成电路产业加速向大陆转移的趋势，全球晶圆制造产能也不断向中国大陆转移，诸如台积电、 中芯国际、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。

同时在国产替代的背景下，上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求，也助推了设备和材料国产化的进程。

在半导体产业热度持续攀升的背景下，全球封测行业投资、并购热情高涨。根据全球半导体观察不完全统计，2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起，分别来自英特尔、Amkor、日月光。中国大陆备受关注的三家封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电，也都募集资金超十亿元人民币投入封测领域项目。另外，投资超十亿元的企业还包括深南电路、新汇成微电子、瑞峰半导体。其中也不乏先进封测的布局，有如华天科技、甬矽电子、深科达、深科技、合肥颀中。

封测企业还希望通过并购封测产能，来保障自身的产出，同时一些芯片厂商也开始主动向下游拓展，以继续提升竞争实力。根据全球半导体观察不完全统计，2021年封测行业收购案有6起，分别涉及：联测科技、矽格、长电科技、联电、英飞凌、日月光。据IC insights 报告显示，继 2021 年同比增长 36%后，预计 2022年全球半导体行业资本开支将继续增长 24%，达到 1,904 亿美元，再创历史新高。

CITE2022主要信息

时间：2022年8月12-14日
地点：深圳会展中心
展区：1-CITE主题馆、2-新型显示及应用馆、3-元宇宙及虚拟现实技术专馆、
4-新一代信息通信产业聚群馆、5-电子数字生活馆、6-数据云计算馆、
7-8智能驾驶及汽车技术馆、9-基础电子馆

联系我们

参展详情联系方式：
苏先生 手机 185 2045 1420（微信同号）
梁女士 手机 132 2662 3645（微信同号）
邮箱（E-MAIL）：yus_2021@163.com
展位预定：https://www.expoquan.com/161514.html