日本大阪胶粘剂展览会 Adhesion&Joining Expo
展会时间： 2023年05月17日 ~ 05月19日

展览行业： 胶粘剂,密封

主办单位： 日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.

举办地址： 日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 - 日本大阪国际会展中心

日本大阪胶粘剂展览会 Adhesion&Joining Expo 由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办，举办周期为：一年一届，本届展会将在2023年05月17日举办，展会地点日本-大阪-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034-日本大阪国际会展中心，展会预计展览面积达到21000平米,参展观众数量达到59740人，参展商数量及参展品牌达到600家。

日本大阪胶粘剂展览会Adhesion&Joining Expo 是日本东部规模、影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

展品范围
胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

北京盛瑞达国际展览有限公司 张扬135 2281 4833