2023年德国纽伦堡集成电路展览会

举办周期为：一年一届

时间：2023年05月09日

展会地点：德国-纽伦堡-Messezentrum, 90471 Nürnberg-德国纽伦堡会展中心

展会介绍

德国纽伦堡集成电路展会SMT HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路专业展览会，是欧洲同类的展会，该展会一年一届，SMT混合封装是欧洲的微电子系统集成的贸易展，与该展同时举行的国际电子电路会议Electronic Circuits World Convention ECWC，研讨电子电路的发展方向。

展品范围

电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,创建布局,分拆,混合电路的设计

设计: 系统设计工具,电路设计工具,组件放置工具,CAD / CAM软件,CAE / CAD工具,电路库

模拟: 电气仿真工具,热模拟工具,热机械仿真工具,逻辑仿真,ASIC仿真工具

用于热管理的材料和组件: 热界面材料,冷却器,风扇/风扇,其他组件

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