2024深圳半导体显示展览会|2024深圳半导体展
2024第6届（深圳）国际半导体展览会
展会介绍
SEMI-e以“芯机会智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。
展览资讯
展览时间：2024年6月26 -28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

半导体产业深度分析 2024半导体发展前景展望及行业现状

需求由单品推动转向多点开花，辅芯片更为受益。从需求侧来看，半导体 过去最重要的推动力来自 PC 和智能手机，根据 IDC 的数据，两者年销量的峰值分 别为 3.6 亿和 14.7 亿。

进入下半年之后,受消费电子产品需求下滑导致的半导体部件需求减少影响,去年同比大增26.2%的半导体市场,规模预计也会明显下滑。从研究机构的报告来看，今年全球半导体市场规模下滑，主要是受存储芯片销售额下滑影响，这一市场预计同比下滑12.6%，逻辑芯片、模拟芯片和传感器这三类半导体产品的市场规模，预计都会同比增长。全球半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。与此同时，全球半导体行业的资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年半导体将超过1500亿美元。

从半导体 产业链环节来说，半导体设计企业或 IDM 企业与终端厂商直接对接，可以***感 受到下游需求的增加或减少，其中设计企业由于没有固定资产投资，在终端客户 去库存或补库存初期业绩即会率先反映，而 IDM 企业的业绩还受产线稼动率影响。 晶圆代工厂的景气情况一般可用产能利用率表示，从 2Q22、3Q22 产能利用率来看， 中芯国际已经下行，华虹半导体还维持在高位，我们认为晶圆代工厂业绩反应滞 后于设计企业。

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