聚焦前沿

明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；

汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；

多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；

聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；

全球媒体现场直击，全方位详细报道

2024深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2024年6月26～28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，”2024 中国（深圳）国际半导体材料与设备展览会（”将于2024年6月26～28日在深圳会展中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；

半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；

创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；

俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；

媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。

展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

全球电子雷管控制芯片总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年电子雷管控制芯片的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用电子雷管控制芯片的销量和收入预测等。

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