2023年第五届半导体展会
积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。根据10月8日深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳国际半导体技术暨应用展将于2024年06月26-28日，在深圳国际会展中心（6万平米）举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、联合主办。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

中国作为全球的功率半导体消费国，市场规模将随下游应用领域的不断拓宽，国内功率半导体市场发展日益成熟，功率半导体市场规模呈快速增长态势。 2023中国深圳第五届半导体展览会将展出基于氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽禁带半导体材料的先进电子器件，同时现场将举办宽禁带半导体论坛，共同探讨第三代半导体在5G、新能源、快充、UVC、汽车电子、消费电子的应用解决方案

随着地缘政治风险加剧、由于终端市场供不应求，叠加疫情及原材料上涨，全球芯片荒仍旧持续，涨价不可避免，其中以汽车产业最为严重，全球供应链产业链遭到冲击，行业走势仍有些飘忽不定，与此同时，国内掀起跨界造芯、大量资本涌入半导体行业，行业由此呈现出一片繁荣之象。2024年，行业危中有机，挑战与机遇并存…

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：17810353883

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com