半导体元器件展会｜半导体产业展会｜2024深圳半导体制造与封装展会

时 间：2024年6月26～28日

地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

“从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！”2024年6月26～28日，半导体元器件展会｜半导体产业展会｜2024深圳半导体制造与封装展会将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆” “电源与储能技术专馆”“嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”，汇集全球优质品牌厂商聚焦展示：5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光/点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案，同期云集全球超200位重磅专家演讲人，现场展开数十场热门主题论坛峰会。

参展范围：

半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、半导体材料应用、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装技术

半导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品；

展馆交通：

高铁站：

1.深圳北站、深圳东站:

搭乘地铁5号线（赤湾方向）到前海湾，转乘11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）到国展站D口

2.福田站：

搭乘地铁11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）到国展站D口

3. 深圳站（罗湖）：

搭乘地铁1号线（机场东方向）到车公庙，转乘11号线（碧头方向）到机场北站，再转乘20号线（会展城方向）到国展站D口

同期会议论坛：

共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，实现前沿技术交流，高端圈层的融合。经过多年的行业沉淀，大会旨在全面辐射华南地区与珠三角地区的SiP封装产业集群，满足蓬勃发展的5G、AloT产业链，以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。

权威：专注于全球系统级封装技术，汇聚了如日月光集团、安靠、长电、通富微、华天、云天、歌尔、AT&S、nepes等全球封测领域领衔企业亮相

前沿：囊括了优秀的电子系统设计、封装专业知识以及先进封装设计链的方方面面

聚焦：汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商

中国半导体将顺势而为，逆势崛起

我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球***，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com