2024深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

第6届深圳国际半导体展即将于2024年06月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。

本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的***和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。

为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。

为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。

2024年06月26-28日，深圳国际半导体展全新打造IC设计/芯片展区，着眼国内前沿技术产品，集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期举办人工智能芯片发展大会，届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片在各领域的应用，推动人工智能技术的进一步发展！

2024年06月26-28日，半导体设备展区全新升级。行业***专家齐聚鹏城，推动国内外产业链材料设备技术交流，提升产业竞争力。智能制造技术和设备、最新的模拟设计、验证技术的设备及材料处理技术......在SEMI-e 现场应有尽有！

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类供应链，集中展示半导体产业链的最新成果和技术，致力于进一步推动中国半导体产业的发展，为中国制造和中国智造赋能，打造半导体产业链上下游的华南区***竞争力的产业集群！

无论你是参展商还是参会者，都能在这里找到你想要的“芯”东西！

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：17810353883

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com

（添加时请说参加深圳半导体展）