2024年半导体展会六大展区聚势来袭，掀半导体产业技术“芯” 浪潮

2024第6届深圳国际半导体展即将于2024年06月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕！

第6届深圳国际半导体展即将于2024年06月26-28日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。

本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的***和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。

500+参展企业 |50,000+观众人次

50,000㎡展出规模 |40+场同期峰会

为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。

1/ 链接未来，掌握元器件

随着5G、AR/VR等新兴技术在智能电子领域的快速落地，电子元器件的生产商将迎来更多发展的机遇。

电子元器件展区将全新亮相第五届深圳国际半导体展，展会现场汇聚众多如无源器件、半导体分立器件/ IGBT、电源管理、传感器、储存器、显示器件等电子元器件产品展示，聚焦国内先进的技术创新和应用场景，全方位展示智能家居、工业自动化、医疗保健、智能交通等领域的前沿技术和创新成果，帮助参会者深入洞察行业发展趋势和未来新方向！

2/ 晶圆制造及封装展区

目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。

本届展会将推出晶圆制造及封装展区，紧扣晶圆制造和封装两大核心领域，集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料，让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果！

3/ 芯动未来，创意无限

随着国内IC设计和芯片制造行业的不断发展，产业生态逐渐形成，包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、代工厂、封装测试企业等多个环节，为整个产业链的协同发展提供了保障。

2024年06月26-28日，深圳国际半导体展全新打造IC设计/芯片展区，着眼国内前沿技术产品，集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期举办人工智能芯片发展大会，届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片在各领域的应用，推动人工智能技术的进一步发展！

4/设备智能化，制造高效化

半导体设备展区热度超高！

随着晶圆代工厂新增产能逐步落地，国产厂商持续国产替代导入，半导体设备领域景气度仍维持高位。

半导体设备展区全新升级。行业***专家齐聚鹏城，推动国内外产业链材料设备技术交流，提升产业竞争力。智能制造技术和设备、最新的模拟设计、验证技术的设备及材料处理技术......在SEMI-e 现场应有尽有！

5/ 材料革新开拓无限

半导体材料抢先看！

本届展会将整合国内顶尖的半导体材料供应商，集中展示包括晶圆材料、封装材料、光学材料、电池材料、化合物半导体等材料产品和工艺流程。其中，碳化硅和氮化镓凭借高耐温性、高能效性和高功率等优势在一众材料中脱颖而出，由此可见的是半导体材料的发展趋势是朝着高效、高功率密度、高频率、高稳定性、低成本和可重复性制造方向。半导体材料展区，带您探寻半导体材料的创新应用和最新发展前景！

6/创新先导共启第三代未来

目前，第三代半导体技术已经逐步成熟，产业化进程不断加速。在电源应用领域，SiC MOSFET和GaN HEMT技术已经逐步替代传统的Si MOSFET技术，实现了高效率和小体积的转换器设计；在照明应用领域，GaN LED技术已经取代了传统的荧光灯和白炽灯，成为主流的照明技术；在通信领域，GaN HEMT技术已经成为实现高速、高频率的关键技术，被广泛应用于5G基站和卫星通信等领域；在电动车领域，SiC MOSFET技术已经成为实现高效率的关键技术，被广泛应用于电动车的电力电子系统中。

深圳国际半导体展紧抓行业风口，重磅推出第三代半导体展区，汇聚国内第三代半导体领军企业代表，为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等***的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”，展会同期举办第三代半导体产业发展高峰论坛，充分展示第三代半导体技术的产业化进程和市场前景，抢占行业先机！

第五届深圳半导体展同期举办五大行业峰会，届时将有多场主题论坛和研讨会，邀请业内专家和企业代表分享半导体领域的最新研究成果和经验，探讨产业热点话题和行业的发展方向和趋势。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

同期峰会预览

第五届5G&半导体产业技术高峰会

第四届第三代半导体产业发展高峰论坛

人工智能芯片发展大会

国际电源技术产业高峰论坛

TWS耳机产业高峰技术论坛

SEMI-e 深圳半导体展聚焦全品类供应链，集中展示半导体产业链的最新成果和技术，致力于进一步推动中国半导体产业的发展，为中国制造和中国智造赋能，打造半导体产业链上下游的华南区***竞争力的产业集群！

无论你是参展商还是参会者，都能在这里找到你想要的“芯”东西！速速扫码登记，现场免票进场！

抢占“芯”商机布局“芯”规划

2024年06月26-28日

深圳国际会展中心

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