2024深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2024年06月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

作为华南专业的半导体行业盛会,2024深圳国际半导体技术展览会以半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥经济圈产业优势,挖掘市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

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SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。

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三、展览范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等;

集成电路制造专区:

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;

封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

电子元器件专区:

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、  激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电  器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基  材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

AI+5G专区:

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

智慧电源专区:

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等;

政府、产业园专区:

全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

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基本概况

时间:2024年06月26-28日

地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

主题:SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题

规模:55000展出面积(㎡)

展商:800+知名企业(家)

观众:80000+专业观众(名)

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:胡老师

电话/Tel:178 1035 3883

电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

(添加时请说参加深圳半导体展)