2024深圳国际半导体技术展览会暨半导体应用展会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加

高端权威

政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；

半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；

创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；

俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；

媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿

明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；

汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；

多元化宣传推广平台，高效锁定数万家专业买家；

聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；

全球媒体现场直击，全方位详细报道

SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发，以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能（AI）等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时，人工智能物联网（AIoT）、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下，尺寸微缩逼近物理与经济极限，新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。

第五届5G&半导体产业技术高峰会将围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进5G及新一代信息技术深度融合发展。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

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（添加时请说参加深圳半导体展）