2024深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平
深圳国际会展中心 16号馆论坛区
期待您的加入，现场相见
与我们一起灵感碰撞
作为半导体行业重要的展示交流平台，深圳国际半导体展不仅聚集众多展商，更与论坛相辅相成，用策划活动展现半导体行业展览的活力。现场将展示大量极具创新力的产品、技术、解决方案等，力求推动行业创新发展
在宏观环境持续变化、新兴技术快速迭代的当下，SEMI-e 将持续关注业内热点，继续加强与行业伙伴的交流合作，助力实体经济产业百花竞放。
为避免现场登记排队时间过长，您可以提前通过深圳国际半导体展进行预登记报名，还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等，让您的参观更顺畅、更高效。
作为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”，展会将在6月26日、27日于深圳国际会展中心举办五大行业峰会。分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。
展会现场大咖云集，展会邀请到业内专家、企业领头人，由市场趋势的洞察入手，围绕半导体产业上下游发展前沿，深入思想交流，灵感碰撞，为中国制造和中国智造赋能！届时更有权威数据发布，邀您即刻参与，论道行业的新生与新变！
中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。
参展费用（Booth Rate）
★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租）如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
联 系 人：胡老师
电话/Tel：182 1090 8343
电子邮箱/Email：1992129382@qq.com
（添加时请说参加深圳半导体展）
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