2024深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门，推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。

在 AI大模型成为主流的背景下，2023人工智能高峰会——ChatGPT / AIGC引爆应用/算力/芯片应运而生！本次会议邀请了微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表，涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养等重磅议题，将全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。

本次会议解析ChatGPT火爆背后，如何掀起新一轮科技革命？带来怎样的智能数字浪潮等问题，通过探讨研究观点、分享学术成果、剖析技术趋势、洞察产业未来，帮助行业人士把握科技新潮流，抓住产业新机遇，促进人工智能大模型技术的交流与合作。

SEMI-e以“芯机会智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

中国是的半导体市场，规模常年占全球市场1/3左右，有非常旺盛的市场需求。在全球半导体产业周期下行的状况下，中国半导体产业也相应受到影响。但值得一提的是，2024年我国半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，延续产业高投资态势。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：182 1090 8343

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com

（添加时请说参加深圳半导体展）