2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会
2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会
时间:2023年7月6日—9日
地点:西安临空会展中心
指导单位:
中共西安市委军民融合发展委员会办公室
西安市工业和信息化局
主办单位:
中国通信工业协会
中国机电一体化技术应用协会
中国民营科技实业家协会
中国半导体行业协会
陕西省电源学会
西安市军民融合发展服务中心
西咸新区党工委军民融合发展委员会办公室
西咸新区先进制造业促进局
西咸新区秦创原创新驱动发展(空港)工作部
西咸新区航空航天协会
西咸新区现代物流协会
西安三联国际会展集团有限责任公司
西安三联空港国际会展集团有限责任公司
联合主办单位:
陕西省西咸新区空港新城管理委员会
西安阎良国家航空高技术产业基地管理委员会
西安市国家航空产业基地企业联合会(陕西省西安市航空产业集群发展促进机构)
咸阳市工业和信息化局
(咸阳市军民融合发展办公室)
中共宝鸡市委军民融合发展委员会办公室
宝鸡市工业和信息化局
渭南市工业和信息化局
(中共渭南市委军民融合发展委员会办公室)
铜川市军民融合发展委员会办公室
历经10多年的磨砺成长,铸就了强大的品牌影响力,已成为展示我国国防和军队信息化建设最前沿的装备、加强军民融合、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
2023第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会2023第18届中国欧亚国际军民两用技术产业博览会近年来以其专业权威的高端视角和独具匠心的个性化服务铸就了强大的品牌影响力,全新的2023必将继续彰显其品牌力量,引领国防科技工业“军民融合”建设的同时,进一步推进建设有中国特色的国防工业体系。汇聚各方资源,力邀军方采购及技术部门、各大军工集团和科研院所、“参军”高新技术企业及防务媒体等国防人共赴盛会,了解行业趋势,共话行业未来。
展品范围:
(一)民融合技术装备
核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火、小型火技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星
数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、民两用红外技术、化学及防化设备、工程、基因工程、特种车辆。
(二)国防电子设备
半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元
件、工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT 表面贴装设备、防静电、精密零件、工试验设
备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。
(三)数字国防与数据安全
数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。
(四)信息通信指挥技术与设备
事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像
处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频
率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。
(六)智慧安防系统与设备
智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报系统、安检排、实体防护、低空防御、识别、周界报
系统、光纤预、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、电防护等。
(七)后勤保障技术与装备
事训练器材、智能打靶装备、需食品与服装、事医装备、战伤救治、器材、应援装备、炊事装备、单兵装备、品包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、安全防护箱、器材箱等。
(八)民两用新材料
特种材料、民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、 无机材料、(纤维)材料、超导和纳米材料、材料、电 子新材料、工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、 及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料 及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。
参展报名:
填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。在申请展位3个工作日内将参展费用全款,电汇或交至组委会,展位顺序分配原则:先申请、先付款、先安排,参展商报名参展后中途退出,参展所付费用不退。
组委会在收到《参展申请表》后,将根据报名的先后顺序挑选展位,如在规定时间内没有付款,展位不予保留,为了展示会的整体形象,组委会有权对个别展位进行变动,并拥有最终解释权;
说明:
1、此回执具有合同法律效力,盖章后生效,请经办人认真填写并加盖单位公章,传真至组委会。
2、请在签定本回执后,参展企业须在3个工作日内将展费全款汇入组委会账户,否则,承办单位不予保留参展申请所确认的展位。
3、组委会将于展前一个月将参展商手册寄给参展单位。
4、参展企业非经承办单位同意,不得撤消参展申请,所交订金概不退还。
5、大会会刊将免费为参展企业刊登企业简介(300字内)。
【联系方式/Contact Information】
联 系 人:胡老师
电话/Tel:178 1035 3883
电子邮箱/Email:253476822@qq.com