展会概况

展会名称：2023中国（上海）国际半导体展览会
展会时间：2023年11月22日-24日
论坛时间：2023年11月22日-23日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：40,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

展会介绍
中国的半导体领域国际展会“2023中国国际半导体展览会”11月22日在上海市开幕。应用材料等美欧日的大型半导体制造设备厂商作为赞助商等参加，力争在全球的中国市场扩大业务。美国企业方面，除了应用材料，泛林集团、科磊等也作为赞助商参加。日欧企业方面，日本东京电子、斯库林集团和德国西门子也都在展会上亮相。美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，在2022年全球半导体的销售额中，中国市场约占3成，为全球规模。

中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的展览会，已成为我国半导体行业年度权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。

展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

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