作为一个新型的系统方案和创新应用展示平台,"深圳集成电路创新应用展(China IC Expo)"致力于通过对集成电路设计制造、系统软硬件方案以及应用与内容平台等引领技术的展示,帮助中国电子制造企业实现从"中国制造"向"中国创造"的转型。

"2024年4月9日-11日深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)"针对中国电子制造商的需求,围绕市场热点应用领域,以系统创新和应用创新为主线,通过产品与方案展示,帮助电子制造企业制定未来产品规划和选择技术合作伙伴。展会结合珠三角产业配套优势,覆盖了上下游产业链与生态圈,包括芯片企业、IC设计服务、晶圆制造与封测、方案设计公司、分销与代理等,是当前集成电路设计制造技术同传统电子制造、系统软件开发以及应用与内容融合变革时代的一个高层次技术与市场互动交流的平台。

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展品范围

手机/便携消费电子 家庭多媒体娱乐系统/智能家电

工控/医疗/新能源 IC设计服务/制造与封测

展览范围

集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料

集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

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