各有关半导体行业厂商：2024年4月9～11日，2024中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳会展中心，作为中国的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。

半导体行业是资金密集型行业，其每个部分几乎都要耗费大量的金钱，其中有两套固定成本：首先是研发，包括产品和工艺创新——推出新产品。同时通过实践学习以更有效地生产现有产品。第二是资本设备，半导体制造涉及到建造工厂，就是现在我们了解的晶圆厂和铸造厂，其建造的成本可能超过100亿美元，需要超清洁的设施，还需要配备专门的设备。美国半导体行业的研发支出在所有行业中排名第二（仅次于制药行业），资本支出排名第二（仅次于替代能源）。每种固定成本通常都超过行业年销售额的10%。

展览范围

IC设计专区： EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

封装测试专区： 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

设备制造专区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

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联系人：张涵 主任

手 机：185 3830 4525

微信号：185 3830 4525