【盛大启幕！2024深圳芯片制造设备&芯片封装测试展览会】

尊敬的各位业界精英，

让我们共同期待这个盛会！2024深圳芯片制造设备与芯片封装测试展览会4月9日-11日即将拉开帷幕。这个一年一度的盛会，将汇聚全球顶尖的芯片制造设备和封装测试技术，为行业内的专家和精英们提供一个交流与学习的平台。

本次展览会将展示最前沿的芯片制造设备和技术，包括最新型的芯片制造流程、精密的制造设备以及高精度的检测仪器。同时，我们还将展示芯片封装测试的，包括先进的封装工艺、测试方案以及质量控制体系。

在这里，您将有机会与来自全球各地的专家和业界领袖进行面对面的交流，分享最新的技术成果和行业趋势。同时，您还将有机会与潜在的客户和合作伙伴进行深入的探讨和合作，共同开创更加美好的未来。

敬请莅临参加，共同见证芯片制造设备与芯片封装测试行业的辉煌未来！

期待与您相见！

展览范围

人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

联系人：张涵 主任

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