SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

盛大的第六届深圳国际半导体展即将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆盛大开幕。这次展会三馆联动，10+细分展品类别齐聚一堂，旨在抢跑新兴产业机遇，为全球半导体产业的发展注入新的活力。
展会期间，来自全球各地的优秀企业将齐聚一堂，展示他们在芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED等领域的和产品。同时，展会还将展示电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板等领域的创新成果。‘

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。

此次展会的特点是涵盖了电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装等领域的最新发展动态。特别是汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶等新兴技术的展示，将为观众带来更多前沿的科技体验。在微电子综合智造领域，展会将展现集成了半导体产业上下游的和产品，从材料到成品，从设计到制造，一应俱全。同时，通过展示各类人工智能、机器学习等技术应用在半导体产业中的实际应用，为观众带来更直观的感受和体验。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中 心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性 新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿 元。

为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会” 将于 2024 年 6 月 26 日在深圳会展中心隆重召开。2024深圳展 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会， 也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com