SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

深圳半导体展作为中国的半导体展会之一，不仅展示了一些国内的技术和产品，还聚集了众多国际知名的半导体企业。这些企业带来了各种创新的技术和产品，其中涉及到了半导体制造、封装测试、半导体材料、集成电路等等方面。

本次展会上，除了各家企业的展示外，还就半导体产业的发展趋势进行了深入探讨。随着摩尔定律的逐渐失效，如何进一步提高芯片的性能、降低功耗成为半导体产业面临的共同问题。在此背景下，各家企业纷纷加大了对新材料、新工艺、新技术等方面的研发和应用，如采用更为先进的封装技术提高芯片性能，应用新材料如碳纳米管等降低功耗等。同时，人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展也为半导体产业提供了新的机遇和挑战。

SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会国际半导体展会作为全球范围内颇具影响力的展会之一，为推动半导体产业的发展和交流提供了良好平台。通过展示最新的技术成果和产品，加强了企业之间的交流与合作，进一步促进了半导体产业的发展。同时，展会也展示了上海作为全球科技创新中心的地位和影响力，为推动我国半导体产业的快速发展发挥了积极作用。

未来，随着科技的不断进步和新兴应用领域的不断发展，半导体产业仍将保持快速发展态势。希望通过上海国际半导体展会等平台，能够进一步促进全球半导体产业的合作与交流，推动产业向更高层次发展。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

参观流程：预登记→主办方确认→展会期间（现场登记）入场
参加半导体博览会寻找新客户，了解新趋势，把握新商机
汇集半导体行业参展商和全渠道买家，2024年业内盛会，开拓半导体市场；含供应链上下游全线产品及解决方案，覆盖半导体行业全产业链
半导体博览会参展企业来自全球多个国家和地区，将世界各地新鲜、前沿的产品带到半导体博览会现场
同期举办专业精彩现场活动，邀请半导体领域专家和权威人士，共同解读和探索半导体行业未来发展趋势，通过全方位、深层次的交流，为全球半导体企业的商务拓展需求搭建商贸配对、互动合作的广阔平台

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com