2024深圳国际半导体及芯片展览会将与2024年4月9-11日 在深圳会展中心召开，展会依托中国电子展强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积12万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。

展出范围：

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

半导体分立器件产品与应用技术等；

半导体光电器件；

集成电路终端产品；

人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

展会详细了解：前三位185 中间四位3830 后四位4525

展会详细了解：前三位185 中间四位3830 后四位4525

展会详细了解：前三位185 中间四位3830 后四位4525