SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

深圳，这个充满活力和创新精神的城市，即将迎来一场盛大的科技盛宴——2024年深圳国际半导体设备展会-半导体显示展。这场展会将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心举行，届时将会有来自全球的顶尖企业和创新团队齐聚一堂，展示最新的半导体技术和显示技术产品及设备。

本届展会以“驱动未来，显示新纪元”为主题，旨在为全球的半导体和显示产业提供一个交流、展示和合作的平台。展会将涵盖半导体设备、半导体显示、封装测试等多个领域，旨在推动行业内的技术创新和业务合作。

在展会期间，观众将有机会亲身体验到全球的半导体设备和技术，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。同时，展会还将展示最新的半导体显示技术，如柔性AMOLED、Micro LED、透明显示等。这些前沿技术的展示将为观众带来全新的视觉体验和感知，进一步推动半导体和显示产业的发展。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

深圳国际半导体设备展会-半导体显示展已经成为了全球半导体和显示产业的重要盛会，每年都吸引了来自全球的数万名专业观众和参展商。展品范围涵盖了半导体材料、设备、分立器件、光电器件等，以及人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等各种芯片。此外，还有芯片制造设备、芯片封装测试材料等也一应俱全。无论是集成电路终端产品，还是相关的设备与材料，都可以在此次展会中找到。

在这个充满机遇和挑战的时代，深圳国际半导体设备展会-半导体显示展将继续致力于推动行业内的技术创新和业务合作，为全球的半导体和显示产业注入更多的活力和动力。我们期待您的莅临参观，共同见证这场科技盛宴！

【展会参与联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡老师

定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com