颠覆科技未来：2024北京/武汉芯片及半导体产业博览会即将揭幕！

随着全球科技的迅猛发展，芯片和半导体行业正站在一个新的历史高点。2024年北京/武汉芯片及半导体产业博览会将向我们揭示这一关键领域的最新趋势和未来发展。

北京展：

时间：2024年 7 月17-19日

地点：中国国际展览中心（顺义馆）

组委会：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武汉展：

时间：2024年8月14-16日

地点：武汉国际博览中心

首先，让我们聚焦于北京站的展会，时间定于7月17日至19日，在壮丽的中国国际展览中心（顺义馆）举行。这里将汇集国内外顶尖的IC产品与技术、的测试方法和仪器，以及领先的IC设计与制造工具。从最精密的IC封装到高效的半导体设备，每一项展品都代表着行业的最高成就，每个技术交流都富有深远的意义。

紧接着，武汉展将在8月14日至16日在武汉国际博览中心续写精彩。武汉，作为中国内地半导体产业的重要基地，本次展会必将加深行业内外的合作与对话。展会范围涵盖了半导体光电器件、电路板产业的最新创新，以及半导体特殊器件的应用技术，展现了芯片行业的多元化和高度专业化。

此次博览会不仅仅是一场展示和交易的平台，更是国内外企业、科研机构、投资者、技术爱好者共同探讨行业未来的盛会。它让参与者能够一窥芯片及半导体技术的未来方向，把握行业发展的脉络，寻找合作伙伴，共拓商机。

2024年的北京/武汉芯片及半导体产业博览会，无疑将成为行业内一个标志性的盛事。在这里，不仅可以深入了解到芯片设计的复杂工艺，还可以亲眼见证测试与封装设备的技术突破。关注行业动态的您，无论是专家还是爱好者，都不应错过这个探索半导体世界的绝佳机会。让我们在2024年的北京和武汉，共同期待这一科技界的盛宴。