2024武汉国际芯片及半导体产业博览会8月

2024武汉国际芯片及半导体产业博览会8月

时间： 2024年8月14-16日地点：武汉国际博览中心

邀请函

中国中西部良好的芯片及半导体产业展，专业的电子设计、研发与制造技术展览会！

近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的发展，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。

为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由北京亚太瑞斯会展服务有限公司联合电气电子工程师学会主办的武汉国际芯片及半导体产业博览会将于2024年8月14日-16日在武汉国际博览中心召开，集中展示集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2022年，期待与您相约武汉，携手共拓电子产业新机遇！

展会举办地背景：2017年，湖北省电子信息产业实现主营业务收入5682亿元，首次突破5000亿大关，同比增长13.76%，成为湖北省除汽车外又一5000亿产业。　根据《湖北省进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力实施方案》，两年内电子信息产业突破8000亿，摆在位的是突破关键核心技术。包括芯片设计、封装测试、材料加工及提供位置服务的智能地理信息系统（GIS）平台、应用软件和智能产品，湖北力求形成核心竞争优势。在新型显示面板、5G、大带宽光器件、激光通信光源、工业互联网等领域，要在“关键核心技术”上取得突破或新进展。省经信厅相关负责人称，我省正迅速展开相关布局。目前，“国家信息光电子创新”发起成立了覆盖行业内60%以上的创新载体的光电子发展联盟，两年左右突破25G速率及以下光电子芯片技术；“国家数字化设计与制作创新”汇聚了众多国内校企合作科研项目，正在成为人才、技巧和资本的聚集地。

中西部电子信息产业情况：

电子信息产业成重庆经济增长“动力”，根据《重庆市电子信息产业三年振兴规划》，重庆电子信息产业要达到万亿级别。四川省是传统电子信息强省，2017年四川省电子信息产业主营业务收入达8113亿元。2018年湖南省电子信息全行业实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%，呈现快速增长态势。安徽省十分重视电子信息产业，全省电子信息制造业规模以上工业总产值年均实现增长23.5%，总量规模已由2012年的1415亿元快速提升到2017年的4067亿元，5年完成3个千亿元台阶的大跨越。河南出台三年行动计划加快电子信息产业升级，。2016年全省电子信息产业主营业务收入4861亿元,其中电子信息制造业达到4565亿元,是“十一五”末的9倍左右,位居中部六省首位、全国6位。

在国家大力推动下，国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。

随着新一轮集成电路发展热潮涌现，除京沪等地继续领跑，中西部地区省市虽为第二梯队，却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市，成为产业发展活跃的产业聚集区，其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注

【目标观众】

汽车工业信息通信工业控制电力电工
机械工业通信终端电线电缆轨道交通
智能电网航空航天仪表仪器模具制造
国防电子工业机器人焊接设备电气工业
【办展目的】

◆ 加强生产厂商与客户之间的联系，推进技术进步，扶持企业发展

◆ 推动中部乃至全国汽车电子行业的发展，展示全国汽车电子企业的形象，加强汽车电子企业的品牌化意识，宣传、推广、销售新产品

◆ 为参展厂商提供一个面向采购商的贸易平台，加强行业间的交流与沟通，获取最新行业信息。

【观众组织】

◆在国内外大众传媒、专业杂志、门户网站等300多家媒体对展会进行全方位宣传推广；

◆联合全国相关协会、学会共同推广，派发50万份展报及请柬至全国及海外地区；

◆与国外机构、驻华使馆等通力合作，组织境外采购商赴会参观；在国内外大型学术会议、洽谈会上推介；

◆建立“专业观众买家机构”数据库，加强探访联络，不断扩大有效、高质量、专业观众组织工作；组委会采购商促进部实行量身定做“一对一”服务，了解每个参展商量身需求，确定专业观众目标，及时为每个参展商寻找买家，使买家与参展商达到参加展会之需求，力求实效，让您满意。

◆其他相关机构：报刊、杂志、电视、网站、外国驻华使领馆及商务机构等。

【日程安排】

报到布展：2024年8月12-13日（9：00—17：00）开幕时间：2024年8月14日（9：30）

展出时间：2024年8月14-16日（9：00—17：00）闭幕时间：2024年8月16日（16：00）

【参展范围】

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体光电器件、光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管、半导体热电器件、热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器、分立器件产品与应用技术、晶体二极管、三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件、各类PCB面板、多层板、软板等电路板；

；

【收费标准】

1、标准展位配置：9m²(3m×3m);展出场地、三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。（注：双开口展位加收10%）

2、光地（不低于36 m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施

名称/类型	标准展位：（3m*3m=9 ㎡）		光地（36 ㎡平起）
国内企业	精装展位：单开￥12800元双开￥14080元	标准展位：单开￥11800元双开￥12980元		1100/㎡
外资企业	20000		2000/㎡

注明：本届展会提供多种赞助方案,给经营者和供应商提供了更多参与的机会,由此可以限度的进行有效宣传；如有意企业选赞助，请向组委会索取参与细则。

会务费：参展代表每人1000元人民币（用于开幕晚宴、会议资料、午餐、纪念品等）。

【大会会刊】

为了配合展商在展览期间宣传及让客户了解展商并在会后能与之沟通联系，组委会将精心编印大会会刊，会刊规格：145mm×210mm 大会会刊及其它广告收费标准

封面	封底	封二/前菲		封三/后菲		内彩页		跨彩页	黑白内页
30000元	20000元	16000元		12000元		5000元		8000元	3000元
参观卷：10000元/3万张			胸卡：20000元/3万个				手提袋：30000元/6000个
吊带：50000元/3万个					（其它广告备索）