2024中国（上海）国际电子元器件展览会
展会时间：2024年11月18-20日
论坛时间：2024年11月18-19日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

展示内容：
电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。
集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。
印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等
微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等
精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等
电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、屏蔽材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等
测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等
电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加材料等；

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