时间地点

预计规模

展馆分布

展示范围

01

晶圆制造展区

02

封装测试展区

03

化合物半导体展区

04

汽车半导体展区

05

EDA/IP与设计服务展区

部分展商

同期活动

主题：芯动未来 共创生态 

SEMIBAY湾芯展将打造盛大的开幕主题, 演讲邀请国际和国内产业界领袖及学术界专家学者做主题演讲，分享最新半导体技术、应用和市场趋势，并深入探讨半导体产业生态发展、创新技术突破及相关政策规划等热点议题,众多行业高 管及技术精英汇聚本届盛会并给予精彩的主题演讲，助您了解全球产业格 局、前沿技术与市场走势，并有机会与业界领袖和专业人士进行深入沟通与交 流，全力打造泛半导体产业屈指可数的高端产业平台！

深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称深芯盟，SICA）产业研究部依托精英产业分析师团队、半导体产业专家库资源，以及联盟会员企业的专业知识和行业洞察，为政府单位、投资机构、半导体产业链企业及相关下游应用行业提供全面而深入的半导体产业分析报告。

本年度计划设置的奖项类别包括：

1. 企业类：杰出市场表现奖、重大技术突破奖、管理创新奖、潜力奖；

2. 团队和个人类：卓越贡献奖、优秀研发团队奖、创新奖；

3. 产品/技术类：突出产品奖、技术创新奖；

4. 服务类：产业园服务奖、优秀产业服务奖。

深芯盟产业研究部以半导体权威调研机构的市场数据和上市企业财报为依据，结合独有的量化数学模型和专家库的产业洞见，每年对国产半导体产业生态链的六大板块进行综合评估、分析和排名，公开发布六大半导体排行榜：

1. 中国IC设计排行榜：国内IC设计公司多达3000家，我们从中筛选出Top1000和Top500企业，然后再按所处技术类别进行排名，最终产生Top100 IC设计公司。IC设计涵盖的类别包括：处理器类（AI芯片、CPU/GPU/FPGA和MCU）；存储器类（DRAM、FLASH和新型存储器）；通信网络类（射频通信、无线连接和网络交换)；模拟类(模拟信号链和传感器）；功率类（电源管理、功率半导体、化合物半导体）等。

2. 中国EDA/IP排行榜：本土EDA和IP开发商多达200家，我们将从中筛选出Top50，然后再按EDA和IP两大类别分别选出Top10。EDA工具类包括模拟和数字全流程、工艺和设计协同优化、仿真验证、系统级设计和仿真等；IP类包括基础IP、接口IP、高速互联IP、处理器内核IP、射频和模拟IP，以及芯粒（chiplet）等。

3. 中国封装测试（OSAT）排行榜：我们将从众多国产封装和测试服务厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。封装类别包括传统封装、倒装和先进封装（2.5D/3D封装）等；测试类别包括芯片级、晶圆级和PCB测试等。

4. 中国晶圆代工（Foundry）和IDM排行榜：我们会根据综合晶圆制造能力、市场和财务表现，以及研发和资本投入等指标进行定性和定量评估对比，最终筛选出Top10晶圆制造企业。

5. 中国半导体设备排行榜：我们将从数百家国产半导体设备厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。设备类别包括晶圆加工设备及关键零部件、封装设备、量测设备和软硬件系统等。

6. 中国半导体材料排行榜：我们将从数百家国产半导体材料厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。材料类别包括晶圆加工前道工序材料、后道封装工序材料、新兴材料等。

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